原标题:华为高通强力挤压,5G芯片市场仍“不动”
2019年,联华发布新一代5G芯片天吉1000。据了解,该芯片采用内置5G基带的设计,支持NSA/SA双模,支持5G双卡双待机就性能而言,它已经有能力与高通、三星等品牌竞争。根据极客工作台(GeekBench)的信息,作为一款“等效”产品,田忌1000升的跑步得分高于高通的小龙765克。
最近发布了全新的5G芯片天吉800,这在定位上与天吉1000不同。它专注于中档旗舰产品。不难看出,在4G时代输给高通的联发集团希望用5G颠覆市场,并试图通过更全面的布局帮助自己实现另一次疫情爆发。
然而,美甲科技认为,尽管联发科在芯片方面取得了积极进展,其产品也比目前市场上的主流产品有优势,但实现营业额仍不得而知。
的主要原因是市场似乎对银团贷款没有足够的认可:一方面,
的消费者认知度不高。尽管联发科技曾经在手机芯片市场占有很好的份额,但随着4G的加速发展,芯片市场的格局也发生了一定程度的变化,高通已经成为行业的领先品牌
变化的关键是联发科技芯片曾经在4G时代的性能很差。在越来越大的压力下,联发科还决定“暂时放弃高端产品”。结合这一点,很可能已经形成了消费者认知短板的印象因此,尽管联发科技在5G性能方面取得了突破,但仍需要时间来改变用户的概念。另一方面,
对终端品牌的认可度不高。钉子技术观察发现联发科技的两个5G芯片版本不涉及任何最终用户公司。相比之下,高通在5G芯片发布后,许多知名终端制造商表示祝贺,并争夺芯片的启动权,引起了很多关注。
值得注意的是联华天吉1000系列5G芯片的性能优于高通765G。然而,许多制造商最近发布的大多数5G手机仍然使用高通芯片。尽管联发科技努力提高其性能,但它仍然不受许多知名终端制造商的青睐。
联发科技希望在5G时代有更好的市场表现。仅仅依靠5G芯片的正面布局和产品的性能优势仍然不容易实现。同时,它需要重建给消费者和终端制造商留下的印象。然而,这是一个漫长的过程,其他芯片制造商将继续加强5G的布局。它的性能优势能否得到保持仍有疑问。对于联发科技来说,通往“复兴”的道路仍然面临许多挑战。(原指甲技术,重印必须注明“来源:指甲技术”)