华为与苹果三星的竞争_三星和华为如何竞争移动芯片市场？

IHS Markit(通过信息技术之家)发布的一份报告显示，集成电路市场正在发生重大变化。随着三星和华为等手机制造商越来越多地使用自己的内部芯片，高通在移动芯片市场的份额受到了负面影响2019年第三季度，他们的芯片出货量增加了30%这三个月是从七月到九月。

该报告补充说，三星80.4%的中档手机在本季度得到了该公司自己的Exynos SoC的支持。2018年第三季度，萨米公司64.2%的中档手机包含Exynos芯片组。华为自己的硅部门中运行麒麟芯片组的手机数量从2018年第三季度的68.7%上升至2019年第三季度的74.6%华为过去一直将麒麟SoC作为旗舰机型，但中国制造商显然扩大了这些芯片的使用范围(将在后面详细描述)三星制造Exynos芯片组是因为它自己的合同制造业务。华为没有任何制造设施(用行业术语来说，它已经没有工厂了)，所以它的芯片是由TSMC生产的。

华为扩大麒麟芯片的使用

高通将受到最大影响，因为华为和三星增加了他们自己芯片的使用例如，2019年第三季度，华为手机使用的高通芯片比例从去年同期的24%大幅下降至8.6%与此同时，华为确实将联华集成电路的使用率从7.3%提高到了16.7%

三星的Exynos 990将被欧洲银河S20型号采用。

华为可能在2019年第三季度在更多手机上使用麒麟SoC和联发科技芯片，因为它被禁止进入美国供应链出于安全原因，该公司于5月中旬在美国商务部被列为实体。因此，制造商无法从总部位于加州圣地亚哥的高通公司购买芯片华为的确表示，它已经积累了大量股票，预计将被美国禁止。为华为提供存储芯片的美光科技表示，它已获得2020年向美光最大客户华为运送动态随机存取存储器芯片的许可。

三星在2020年通过其第一个旗舰产品银河S20系列做出了不同的改变传统上，三星在除美国、日本、中国和拉丁美洲以外的大多数市场都使用了银河S系列中最强大的Exynos芯片。在这些国家装运的设备通常由最新的高通Snapdragon SoC驱动。但是今年，除了欧洲以外的单位，所有银河S20型号都将配备Snapdragon 865移动平台。后一款手机将使用Exynos 990 SoC。

高通公司仍然是向移动无线市场提供全球芯片组的领导者，市场份额为31%联发科技紧随其后，占全球总量的21%。三星的Exynos和华为的麒麟分别占据全球移动芯片市场的16%和14%。

谈到高通，它最初计划让三星使用其7纳米EUV工艺来制造其新的旗舰SoC——Snapdragon 865移动平台。相反，TSMC似乎在使用改进的7纳米“N7P”工艺生产芯片组这也是TSMC用来制造苹果备受尊敬的A13仿生芯片组的节点。到今年年底，TSMC将开始销售5纳米芯片，其中将包含更密集的晶体管，从而使这些集成电路比现有芯片更强大、更节能。TSMC首批采用5纳米工艺生产的两种主要SoC预计是苹果的A14仿生和华为的麒麟1020。我们应该分别在2020款苹果手机和华为Mate 40系列中看到这些组件。