高通在三星代工_苹果A14与高通X55芯片订单由台积电通吃，三星晶圆代工业务损失惨重

随着5G进程的加速，2020年将有更多的国家开放5G网络，苹果在2020年推出的苹果手机12也将支持5G网络。根据来自供应链的信息，苹果将在2020年发布最多四款屏幕尺寸从5.4英寸到6.7英寸的手机。

iPhone 12系列现已确认配备苹果A14仿生处理器，该处理器采用TSMC 5纳米工艺，还将配备高通小龙X55基带，采用7纳米工艺。在

苹果手机12的大规模生产背后，TSMC可能会成为最大的赢家。明年，苹果将推出四款搭载苹果A14应用处理器的苹果12系列手机，苹果A14的所有订单都已移交给TSMC。此外，苹果12系列5G手机上使用的高通小龙X55基带也将采用TSMC 7纳米技术。因此，TSMC已经接管了明年苹果新机器的所有订单来自

苹果和高通的大量订单涌入TSMC，这已经使TSMC的7纳米生产线明年满负荷运转，而TSMC也在大规模投资建设一个5纳米生产线工厂。据悉，这一次苹果将在明年占据TSMC首批5纳米产能的三分之二，而赫斯将占据剩余的三分之一。在

TSMC的订单背后，三星的损失自然非常大。三星一直希望在晶圆代工领域超越TSMC。三星的晶圆代工公司以前也收到过苹果和高通主要芯片的订单，但这次这些大客户转向了TSMC，三星自然遭受了巨大损失。

无论是苹果、高通还是赫斯，他们都担心三星旗舰芯片的原始设备制造商(OEM)可能会损害他们自己的产品。其目的还在于通过将原始设备制造商订单移交给TSMC来保持其芯片的技术优势。三星目前拥有自己的智能手机业务、芯片设计和晶圆代工业务。本质上，三星与苹果、高通和海斯竞争。将旗舰产品留给三星代工可能会威胁到自己产品的优势。在#苹果# TSMC #三星

TSMC的订单背后，三星的损失自然非常大。三星一直希望在晶圆代工领域超越TSMC。三星的晶圆代工公司以前也收到过苹果和高通主要芯片的订单，但这次这些大客户转向了TSMC，三星自然遭受了巨大损失。

无论是苹果、高通还是海斯，他们都担心三星旗舰芯片的原始设备制造商可能会损害他们自己的产品。其目的还在于通过将原始设备制造商订单移交给TSMC来保持自己芯片的技术优势。三星目前拥有自己的智能手机业务、芯片设计和晶圆代工业务。本质上，三星与苹果、高通和海斯竞争。将旗舰产品留给三星代工可能会威胁到自己产品的优势。