高通骁龙865驱动_高通骁龙865性能测试：为2020年Android旗舰手机搭建舞台

本月初，高吞吐量公司在年度Snapdragon峰会上正式发布了两种新型骅龙芯片。 分别是骅龙865和骅龙765。 骡龙865和骡龙765在性能和功能方面带来了许多新升级。 当然，作为高吞吐量年度旗舰芯片，预计2020年将有绝大多数旗舰手机采用骋龙865处理器。

高通验龙865解读验龙865的技术升级

作为验龙855的继承人，验龙865代表高吞吐量公司的最新旗舰级芯片组提供了最新的IP和技术。

高通骅龙865刀片参数

在CPU中，高吞吐量公司整合了最新的arm cortex-a 77 CPU核心，取代了去年基于A76的IP。 由于今年的高吞吐量决定不改变IP的微体系结构，因此与基于Kryo 485/A76的定制CPU在设计上有所不同，骅龙865的新A77表示Arm提供的默认IP配置。

骡龙865时钟频率和核心高速缓存配置未改变-仍有“主”A77 CPU核心，时钟速度为2.84GHz，具有512KB高速缓存，同时有3个2.42GHz核心，高速缓存为256KB。 另外，剩下的4个小核心仍采用A55，具有1.8GHz的时钟频率。 最后，高吞吐量公司将L3现金从2MB增加到4MB。 总的来说，高通公司声称CPU的性能提高了25%，但从参数来看只是新A77内核的IPC增加。

高吞吐量865芯片GPU

在GPU中，高通龙865采用了最新设计的Adreno 650，ALU和像素描绘单元增加了50%。 高通道意味着性能至少提高了25%，以更低的频率运行最新内容。 高吞吐量还将公布芯片上所有计算块的15个最高吞吐量，预计新Tensor核心将占据该数字的10个最高吞吐量。

高通骅龙865芯片

总的来说，高频骏龙865是很好的芯片，带来了许多新的改进，尤其是5G连接和新的照相机功能方面，成为芯片的核心。 接下来，让我们看看高通骅龙865的初步测试结果和分析。 使用LPDDR5内存控制器降低内存延迟

高通新推出的骅龙芯片的最大变化之一是新的混合LPDDR5与LPDDR4X存储控制器的集成。 我们测试的QRD865设备包括新的LP5标准。 高吞吐量公司降低了LP5本身的重要性，但新的标准确实带来了更高的内存速度，提供了更好的带宽。

以前，高吞吐量公司主张他们专注于改善内存控制器，因此在新芯片中终于看到高吞吐量在过去两代芯片中表现出的弱点:解决内存延迟。

下一代芯片在能效方面表现得更好，但实际效果并不显着。

迄今为止，我们一直批评高通公司的骡龙845和骡龙855的内存延迟相当差——自从高通公司引进系统级高速缓存体系结构设计以来，内存子系统的这方面已出现了相当平凡的特征。 对性能的影响程度有很多争议，高通公司当然会淡化这些差异。 Arm通常关注DRAM每5ns的延迟中性能的差异为1%，存在较大的差异则可以汇总为明显的差异。

高通骅龙865芯片比较测试

将上图与两个延迟图进行比较，首先可以看到新芯片的双L3高速缓存突出。 如上图所示，由于某些逻辑分区仍在进行中，因此512KB高速缓存可能仅用于小核心。 这是因为随机访问延迟开始上升，验龙855为1.5MB，验龙865为3.5MB。

在更深的记忆领域，发现了非常大的延迟变化。 高通公司通过完全随机接入测试可以减少约35纳秒，我们预计芯片结构延迟现在下降到约109纳秒，比上一代芯片提高了20纳秒。 这是一个很好的改进，但仍然落后于思索、苹果和三星的设计。 因此，尽管高吞吐量在其存储子系统方面排名最后，但它们之间的间隙却大大缩小。

另外，在DRAM领域的测试结果中，TLB+CLR测试动作很有意思。 此测试始终强制同一页中的同一缓存行跨越不同的缓存行替换缓存行。 奇怪的是，骆龙865在这里的行为与骆龙855非常不同。 结果表明，4MB~32MB之间有个别的“步骤”。 这个结果与测试的虚拟产品一样，芯片实际上没有32MB的隐藏高速缓存，而是每页只有一条高速缓存线。

测试通过后，高通公司在内存控制器级别优化了高速缓存生产线替换策略，但测试中的DRAM实际上可能位于SLC高速缓存中。 这是一个颇有意思的结果，是迄今为止唯一表现这种行为的芯片组。 实际上，对于SLC，延迟将下降到大约25-35ns，这可能是针对4个存储器控制器的4个缓冲器片段的结果。

总结:高通公司今年似乎对内存子系统做了相当大的改变，我们期待着能够看到对更多性能的影响。