国家集成基金减持_【业内热点】国家大基金首次披露减持计划 涉及3家芯片龙头公司

原题:【行业关注点】国家大基金首次发布减持计划的是三家芯片领导公司

国家集成电路产业投资基金股份有限公司又称“国家大基金”，现分为一期和两期两个阶段。 2019年12月20日，国家大基金宣布减收。 前几天，国家大基金第二期成立，资金落地迫在眉睫。

目前，大基金的投资方向着重于集成电路芯片制造业，集成电路芯片设计、封装测试设备和材料等产业。 第二期将重点放在应用目的地，例如下游5G、AIoT等技术领先的集成电路应用产业。 此外，资金规模也大幅增加。

图片:国家大基金第一期，第二期着重区别

2014年6月，国家发布了《推进国家集成电路产业发展纲要》。 2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金第一期正式成立。 首届大基金的主要参与者有国开金融、中国香烟、中国移动、紫光通信等。

图片:国家大基金主要成员企业

时隔五年，2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金成立两期，注册资本达到2041.5亿元。 主要股东包括中国电信、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等。 这意味着将来大约有2000亿元的资金投入到半导体产业的应用方面。

图片:国家大基金工商注册信息(部分，天眼检查)

据统计，国家大基金一期投资20多家香港股份和a股上市公司，投资额约1400亿元，截至12月，一期账面利润超过300亿元。 2014~2019年是大基金的一期投资期，2019~2024年是回收期，2024~2029年是延长期。

到发稿为止，国家大基金首次成为减收对象的是汇率技术，兆头容易创新，国科微乎其微。 分别减收6.62%、9.72%、15.63%的股票，账面利润约为16亿元。 这意味着大型基金进入了回收期，之后投资家有可能看到其他a股的减收信息。

业内人士认为，半导体产业的投资应该平衡前进，不仅要关注IC设计产业，还要关注半导体产业的短板。 国家大基金二期主要用于接管部分项目资金，同时继续投资晶片制造、封测业等重资产领域，提高设计业投资比例，推进设备材料业支持如蚀刻机、薄膜设备、检测设备和清洗设备等领域企业，使领导企业最大化、系列化、配套化

据悉大型基金第二期将关注蚀刻机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域的企业，并开展雕刻机、化学机械研磨设备等核心设备和重要部件的投资布局。