麒麟820会是5g吗_麒麟820曝光：台积电6纳米工艺集成5G基带 荣耀新机或首发

据1月4日的新闻报道，外国媒体根据产业链的报道，华为旗下的半导体公司海思将于2020年第二季度推出新的中端5G集成芯片麒麟820。 麒麟820采用台积电6纳米工艺，实现了性能提高、5G基带集成，与高吞吐量、联发科中端5G芯片展开竞争。

去年4月，台积电正式发布了6纳米工艺，最早在2020年第一季度试制。 作为7纳米EUV的小幅度升级版，6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提高，性能更强，功耗更低。 另外，麒麟820希望采用ARMA77的大核，CPU的性能大幅提高，GPU和NPU的参数尚不明确。

去年，麒麟810成为综合性能最强的中端SoC，在华为nova5中尚属首次。 但是nova6系列于去年年底发表，因此首次推出长颈鹿820的新机型很有可能是荣光30系列。 荣光30系列将于今年4~5月发表。 其中基本版搭载麒麟820，很有可能定位于2000元市场。

另外，据Digitimes的报告，海思已经开始向第三方厂商销售4G通信芯片，华为的芯片战略开始改变。 受禁令的影响，华为在2019年用旗舰手机大幅削减了美国零部件，其中Mate30系列4G版完全没有美国零部件，用海思自研芯片、日本和台湾供应商的产品代替。