华为1000系统_台积电5nm制程工艺明年发布，苹果A14、华为麒麟1000首发

说到目前性能最高的手机芯片，苹果的A13处理器、高吞吐量的骊龙865处理器、华为的麒麟9905G处理器等都有上榜。 均采用台积电N7P7nm工艺，显着提高手机性能。 毕竟，一个蜂窝电话的芯片表示越小的过程，设计者在芯片板中结合越多的晶体以获得更高的蜂窝电话性能。

据网络报道，到明年台积电的5nm工艺将投入生产，苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器、AMD的Zen4架构处理器将成为台积电的第一款采用5nm工艺的产品。 与目前采用台积电N7P7nm工艺的手机芯片相比，台积电5nm工艺的评价成品率约为80%，每片晶片的峰值成品率在90%以上。 其中新的5nmEUV工艺晶体管密度提高了约1.84倍，运算速度提高了15%，同一晶体管密度下功耗降低了30%。

这种高性能优化意味着未来手机性能表现更好，芯片内部释放的资源也相当多，届时安卓系列芯片应该能与苹果a系列生态芯片对抗。 值得注意的是，目前台湾电气5nm工艺生产初期有消息称每月可生产5万枚晶片，之后每月可能生产8万枚晶片。 为了满足市场的需求，台积电公布，10月份资本支出大幅度增加，将用于140亿~150亿美元，其中25亿美元用于5nm的生产线，15亿美元将生产能力增加到7nm。

台积电5nm工艺的到来，使国产手机芯片的性能再次发展，对各大手机制造商来说都是很重要的。 从目前的情况来看，最早采用此技术的芯片应该是明年的A14和华为麒麟1000，AMD的Zen4架构处理器应该是在2021年正式发布的