集成电路产业与半导体产业_通富微电、士兰微等五大项目试投产、开工、奠基，海沧初步形成集成电路产业集群

集微网厦门站12月23日报道，厦门海沧5个重点项目试生产、开工、开基，项目总投资超过300亿元。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生表示，目前海沧拥有5大制造类项目，设计类项目超过30个，产业人才近千人。 初步形成了以特色技术包装测试、集成电路设计为主的产业链布局。 积极融入国家集成电路产业战略布局，先加快布局，发展差异化布局，海沧完成集成电路产业从0到1的飞跃。

第一个落地项目尝试了生产

2016年底海沧区开始发展集成电路产业。 2017年6月，海沧区人民政府联合通富微电建设集成电路先进封测生产线，该项目也成为定居海沧的第一个集成电路项目。

今天厦门通富微电子有限公司举行了卡片和集成电路先进封装检测产业化基地(第一期)项目试制生产仪式。

通富微电气先进封堵项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP和三、五族化合物为主的先进封堵试验产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，2万张Bumping、CP和2万张WLCSP 2018年12月14日，第一期项目正式关闭的2019年10月30日，一期项目完成输电。

通富微电总裁石磊表示，通富微电是中国集成电路封装的测试领导企业，该行业世界最新排名第六，目前先进封装产品销售收入超过70%。 今天厦门通富微电的告示牌，通富微电也成为拥有6家工厂的国际化公司。 通富微电将加快厦门项目建设步伐，为我国集成电路产业发展、厦门海沧经济发展作出应有的贡献。

在项目执行方面，石磊利用厦门公司通富微电气生产房建设黄金凸点线投入客户审核认证，国产设备垄断率超过50% (竞争对手以进口设备为主，国产

兰220亿元项目新进展

通富微电气先进封测项目落地后。 2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。 根据协商约定，项目总投资220亿元，计划建设12英寸特色技术芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线。

今天厦门士兰集科微电子有限公司的限制式和厦门士兰明镓化合物半导体有限公司的生产式，正式限制了士兰12英寸的特色技术芯片生产线，试制了士兰化合物半导体芯片生产线。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建成12英寸特色技术芯片生产线。 第一条功率半导体芯片生产线规划生产能力8万片/月，总投资70亿元，分两期实施的第二条芯片生产线总投资100亿元。 该项目将于2021年实现通线生产，预计2022年生产。 项目二期2022年前开始，2024年出生。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸化合物芯片生产线。 项目一期计划2021年投产项目二期计划2021年投产，2024年投产。

据士兰集科总经理黄军华氏介绍，士兰12英寸的特色技术芯片生产线将于明年4月首次进入设备，明年12月释放3~6千张生产能力，2021年第3季释放1万5千张生产能力，2022年下半年第一期限届满，2024年下半年第二期限届满

据黄军华报道，厦门项目Fab建成的一年半期间，兰建设利用杭州的12英寸迷你生产线，今年10月迷你生产线的第一个硅晶片上市。

谈到士兰集科2020年的生产转移计划，黄军华表示，将来杭州、厦门产线和资源实现无缝对接，厦门产线将在2020年10月底前贯通生产。

士兰明镓运营总监田觉表示，士兰化合物半导体芯片生产线项目将于今年1月23日在项目主现场关闭，7月23日设备入场，11月18日首款自我研究外延产品亮灯，计划于2020年3月在现场检测。 项目一期计划2021年投产项目二期计划2021年投产，2024年投产。 士兰明镓以2024~2025年成为国际一流企业为目标。

金柏柔性装载板基层项目的开工

今天，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性板和相关模块的设计、研制和生产项目开工仪式正式举行。

厦门金柏科学技术半导体是厦门半导体和金柏科学技术于2018年共同成立的。 2018年5月，厦门半导体和金柏科学技术在厦门海沧签署了高密度柔性板(柔性板)项目投资(收购)协议。 厦门半导体与金柏科技合作建立厦门金柏科技半导体有限公司的同时，厦门金柏收购香港金柏，在厦门海沧信息技术产业园建设3kk/柔性电路板( FPC )生产线。

金柏半导体公司总裁张志华表示，该项目总投资13亿元，分两期建成，2020年8月关闭主厂房，2021年4月竣工试产，预计产后产值将超过10亿元。 产品重点是AMOLED/OL ED COF、小型显示屏和触摸屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。

另外，金柏还计划了月产能为600万张的柔性电路板生产线，成套建设了集成电路模块组装线。 该项目也是集中合同项目之一，在11月2日举行的福建省港口“一带一带一带”峰会上签约。

海沧半导体产业基地建设

作为国内第一个规模集成电路试制现场园区，海沧半导体产业基地今天成立。

该项目目前正在规划和建设国内具有试验+研发+小规模批量生产功能的半导体专业现场资源短缺的现状。 海沧半导体产业基地项目位于海沧南部新城区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，计划建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米高标准试制现场和相关辅助住宅，总建筑面积约13.4万平方米。

厦门市海沧区政协副主席乐志强介绍，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、系统级封装( SiP )公共技术平台、先进封装测试、晶片制造、半导体、通用半导体设备等中小企业提供有效载体。 项目完成后，企业约40家，产业人才预计将超过2000人。 (校正/小北)

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