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资料来源: pexels
集成电路行业属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，在国家政策的大力支持下，中央政府和各地方省市出台了支持集成电路产业的政策。 中国政府相继颁布了《推进国家集成电路产业发展纲要》、《集成电路产业十三五发展规划》、《集成电路设计与软件产业企业所得税政策公告》等政策。 各地方政府为了培育新的动能，积极抓住集成电路的新发展机会，促进地区集成电路产业的飞跃发展，陆续提出相关政策支持集成电路产业的发展。
国家一级集成电路政策总结
资料来源:工信部
国家集成电路产业基金将着眼于集成电路产业链的投资机会，为企业的发展提供长期稳定的资金支持。 到2018年，国家集成电路产业投资基金已完成基本投资，微网基金投资项目统计显示，投资分布主要集中在集成电路设计、制造、封测等领域。 国家大基金总裁丁文武7月26日宣布，国家大基金第二期募捐尚未完成，仍在进行中。 根据很多信息，国家大基金二期募集资金约2000亿元，主要集中在集成电路产业链的布局投资上。
科学创新板为集成电路等高新技术企业提供新的融资渠道。 2019年7月22日，我国科学创板正式进入市场，科学创板的设立主要为下一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域的企业提供了新的上市途径，集成电路产业作为下一代信息技术的代表产业，是科学创板申请企业的主要行业之一。 截至8月15日，从申请的151家公司来看，65家公司属于下一代信息技术产业，达到43%。 7月22日首次上市的25家公司中，有6家半导体相关公司，复盖半导体产业链的上下游，包括芯片设计、前道制造设备、封测设备、半导体材料等领域，募捐总额达到83亿元。
科学创造板接受企业的行业分布
资料来源:工信部
科学创板首家上市家半导体企业募集的金额
资料来源:工信部
市场的多渠道资金支持着半导体设计的第一家公司快速成长。 随着IoT、AI、智能运行等应用的兴起，全球半导体投资热情再次高涨，进口替代的迫切需求以中国半导体市场为投资主战场，fabless模式是半导体设计第一家公司的优秀商业模式。 中国7家初创fabless公司2018年共获得5亿6000万美元融资，按地区划分，中国地区融资额占当时总融资规模的39%，居世界首位。
观研天下发布《2019年中国集成电路市场分析报告-市场深度调查与发展趋势研究》，结果显示，2018年全球25家获得融资的初创企业按芯片目标应用，智能终端、边缘设备和IoT应用9家，融资总额以6.53亿美元排名第一 在数据中心的应用有5家，融资总额为4亿5千万美元，以次席自动驾驶/ADAS汽车应用市场为目标的有6家，融资总额为1.89亿美元，分为RISC-V相关芯片的开发和设计服务、新的内存技术和量子计算等其他类别，融资总额为
2009-2018年世界Fabless首次创建公司融资统计
资料来源: GSA
2018年世界Fabless创业的企业(按地区划分)
资料来源: GSA
2018年世界Fabless创业的企业(按应用分类)
资料来源: GSA
