上人工智能芯片_百度要和三星联合造芯片了，主打人工智能领域，内存带宽512 GBps

半导体行业众所周知的有Intel、AMD、三星、台积电等，但互联网品牌进入芯片领域的新事情至今仍然存在。 昨天，百度和三星共同宣布，由百度第一朵云开发出边缘人工智能加速处理器百度昆仑，将于明年年初批量生产。

该芯片以人工智能领域为中心，将来或应用于物联网设备，代码克隆由百度开发，采用三星14nm封装技术封装，内存带宽达到512 GBps，以150瓦的功率实现260 TOPS的处理能力。 此外，该新芯片还支持用于自然语言处理的训练前模型Ernie，推理速度比传统GPU/FPGA加速模型快3倍。

在此之前百度在人工智能领域频繁运行，但这次发布自己的AI芯片，将来也会有很大的动作和应用于人工智能领域等。 该芯片百度拥有自己的设计产权，类似于华为麒麟，但只有包装技术三星，百度已经可以认定自己有自我研究芯片的能力。