108MP传感器已经上市,最初的机型是MIX Alpha,最初的机型是CC9 Pro。 其中,CC9 Pro在DxOMark背景摄影排行榜中获得第一名,不仅是目前单像素数最多的机型,也是迄今为止最强大的美国摄影手机。
108MP以后,将出现更多的144MP。
据12月16日媒体报道,在今年的IEE国际电子设备会议( IEDM2019 )上,三星展出了14nm FinFET程序,用于超过144MP的传感器。
14nm FinFET工艺将界面能级密度( Nit )提高40%以上,闪烁噪声提高64%,数字逻辑功能芯片功耗降低34%。 14nm FinFET的先进工艺优势有望将功耗降低42%。
144MP量产的商用时间还没有决定,但明年1亿像素搭载机型有可能迎来爆炸。 骡龙865最多支持2亿像素,可以期待明年不排除2亿像素传感器上市的可能性。