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前几天，高吞吐量发布了包括旗舰平台骅龙865、性能级移动平台骅龙765、骅龙765G在内的下一代移动平台。 至今为止介绍了那些规格，相信很多人都知道吧
关于旗舰平台骅龙865，本产品为
采用台湾积电7nm工艺制造，与苹果A13芯片采用的第一代7nm工艺一致，华为麒麟990 5G芯片采用的第二代7nm EUV工艺。
骊龙765系列采用三星7nm EUV技术，加入极紫外光保持，整体表现相当好。 骡龙865为什么采用第一代7nm技术，高吞吐量公式的解释是
不追求最新的东西，需要能够稳定批量生产的成熟过程。
另外，请注意，除了验龙865在工艺方面未使用最新的7nm EUV以外，还有该平台
被采用的5G基带还是插入式的，由于插入式的骅龙X55基带，最近发生了很多争论。
很多人与麒麟990 5G做了对比，结果后者不仅仅是台积电7nm EUV技术，还是世界上首个综合了5G基带的SoC。 因此，很多网民认为骊龙865的5G表现可能比麒麟990的5G差。
我也有话想对这个高吞吐量的高管说。 到目前为止，在骅龙技术峰会上，高吞吐量的经营干部
之所以采用插件基带方式，是因为当初在设计8系列产品时，插件方式被明确使用，因此能够更快地展开5G方式，活用X55的结果。
另外，高管强调插件不存在劣势，也不是过时的技术
只有技术才是最重要的，如果友商对骐龙865的性能抱有疑问，友商也欢迎从特性上进行比较。
根据高管的信心，我们所有的性能都领先于行业，但其他采用综合方案的朋友却实际上取舍了性能，做出了牺牲。
但是，无论如何，高通在这方面被别人抓住了弱点，最明显的是插件5G和7nm的技术，对于性能，都可以在产品正式商业化后进行比较。
但是，随着产品的推广，高通目前面临的“危险”越来越强，现在在技术和集成性方面比华为稍微弱一点，华为继续加大自己的优势，使产品的竞争优势最大化。
华为现在开始建设的下一代旗舰芯片，麒麟1000系列很有前途，实际上很多爆炸物都明确了这一点。 据海外爆炸者介绍，华为正在开发2个麒麟芯片
麒麟1020和主流级麒麟820。
据爆炸者介绍
麒麟1020基于台积电5nm工艺构建，采用Cortex A77大核，新结构、新工艺，性能明显高于麒麟990 5G，可能提高近50%，而且基带SoC版本仅集成5G。
另外，主流级平台麒麟820也同样采用了集成5G基带的方案，预定首次搭载nova7、荣光10X新产品。 如果这个消息是真实的，那么2020年麒麟1020的性能将会有新的突破，可能会超越高通。 你认为华为麒麟有可能超过高频龙吗？
我是王石，你喜欢正文就赞扬吧！
