台积电碳化硅_北美半导体设备出货总额创15月以来新高，台积电2020年底会有6nm制程投产

根据国际半导体产业协会( SEMI )的最新统计数据，北美半导体器件11月份发货金额达到21亿2100万美元，创下15个月以来的最高纪录。 供应链预计，通过恢复当前存储芯片的投资，年度设备的发货额将高于预期。

SEMI日宣布，北美半导体设备11月份的发货金额达到21亿2100万美元，月份增加1.9%，年份增加9.1%。 据SEMI全球社长Ajit Manocha介绍，11月份的发货金额势头很强，预计会持续到年末。

根据供应链，原本预计在市场上，半导体产业市场将在2019年受到美中贸易的冲击，影响产业界的投资欲望，但进入下半年后，由于存储芯片的需求明显上升，投资力逐渐恢复。

例如，国外媒体报道，三星计划以前对位于中国西安的存储芯片生产厂设立增资计划，加快当地NAND Flash的生产能力，投资额达到80亿美元，期待着2020年和将来NAND Flash的需求。

此外，在DRAM部分，各大制造商正在向1y/1z纳米DRAM的流程推进，市场备受瞩目，预计2020年服务器DRAM、图形DRAM的需求将大幅增长，DRAM的价格将会上涨。

根据SEMI发表的最新报告，2019年全球晶圆工厂设备投资预计比2018年下降18%，但下半年除逻辑芯片外，存储芯片投资力也开始上升，因此全年晶圆工厂设备投资额仅减少了7%，大幅减少。

在逻辑芯片市场上，目前台湾积电动势最为关注，2020年先进的工艺研究从当前极紫外光( EUV )的7+纳米工艺推进到5纳米工艺，2020年底生产出6纳米工艺，将来将继续向3纳米工艺发展，台湾积电将成为先进的工艺