目前,苹果的A13处理器、高吞吐量的骅龙865处理器等采用的台积电N7P 7nm工艺。 明年,台积电的5nm工艺将投入生产,苹果A14处理器、华为麒麟1000处理器和amd Zen 4架构处理器将成为台积电采用5nm的首款产品。 根据台积电前几天在iedm会议上发表的信息,台积电的5nm工艺评价成品率约为80%,每片晶片的峰值成品率超过了90%。
据anandtech报道,台积电在IEEE IEDM会议上共享了最新5nm流程的最新成果。 台积电表示,与第一代7nm工艺相比,新的5nm EUV工艺的晶体管密度提高了约1.84倍,运算速度提高了15%,或者在相同的晶体管密度下功耗降低了30%。 目前,5nm EUV的平均产量达到80%,峰值达到90%以上。 新的5nm工艺已经试制生产,预计2020年上半年开始批量生产。
根据以往的消息,台积电的5nm工艺生产初期每月可生产5万枚晶圆,之后逐渐增加到7万枚,将来不排除8万枚生产能力。 市场需求超出预期,根据客户对先进支持技术的大量需求,台积电在10月份宣布资本支出从140亿美元大幅提高150亿美元,比年初计划增加40亿美元。 其中25亿美元用于5nm生产线,15亿美元用于7nm增加生产能力。
实际着陆的产品最初应该是苹果的A14处理器和华为的麒麟1000,配备这两个处理器的产品将于明年秋天推出,AMD的Zen 4体系结构处理器将于2021年推出。