SoC芯片和高通5g芯片_联发科继续发力5G SoC，推出高性能1000 5G芯片

今天，联合开发技术推出了新的SoC。 天然的Dimensity产品用于支持第5代移动网络( 5G )的智能手机。

本系列的第一款处理器代表使用7纳米技术制造的Dimensity 1000 5G处理器。 此解决方案包括八个核心:频率为2.6 GHz的ARM Cortex-A77和频率为2.0 GHz的ARM Cortex-A55。

GPU显卡子系统运行在ARM Mali-G77 MC9控制器上，支持分辨率最高为2520×1080像素的显示器。 芯片还包括高级AI处理单元( APU 3.0)，其可提供每秒4.5兆次操作( TOPS )。

Dimensity 1000 5G平台支持高达16 GB的LPDDR4x-1866 RAM。 包括Wi-Fi 6无线适配器( a / b / g / n / ac / ax )和FM调谐器蓝牙5.1。 全新处理器配备的装置最高可配备8，000万画素解析度的相机，以及3200万+ 1，600万画素的双重相机。

集成的5G调制解调器需要特别注意。 在低于6 GHz的频率范围内支持具有非独立网络( NSA )和独立网络( SA )体系结构的5G网络。 宣告的数据下载速度达到4.7千兆位/秒，向基站的信息传输速度为2.5千兆位/秒。 同时，行业首次实现了双5G SIM模型。 当然，支持传统网络: CDMA2000 1x / EVDORev。 A(SRLTE )、EDGE、4G FDD / TDD、GSM、TD-SCDMA、WDCDMA。

采用联发科天瑶Dimensity 1000 5G的智能手机将于明年第一季度上市。