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2019年12月10日，小米带来了名为Redmi K30的双模5G智能手机。 据小米集团副社长、红米品牌社长吕伟冰介绍，Redmi K30是首款骅龙765G手机。 当然，未来2020年配备骊龙765G处理器的机型当然不仅仅是Redmi K30。 最近，据很多科技媒体报道，realme最初的双模式5G新机X50被发布。 realme也积极爆发这个新机器的新闻。 除了高通风龙765G处理器外，realme X50还配备铜管散热、VOOC 4.0闪存充电等配置。 其中，VOOC 4.0闪存充电一定是红色mik30搭载的30W闪存充电。 另外，这也说明了5G智能手机的竞争，是华为、谷子、OPPO、vivo等智能手机制造商的竞争焦点之一。
一个
具体来说，realme是OPPO于2018年设立的智能手机品牌，此前，realme和Redmi在印度智能手机市场展开了激烈的竞争。 在5G智能手机时代到来的背景下，这两大手机品牌的竞争也更加激烈。 此前，realme正式发布了名为realme X50的双模5G智能手机。 处理器配备realme X50高吞吐量765G处理器。 根据互联网上的公开资料，骊龙765的核心结构是Kryo475 (与骊龙865相同)，采用1+1+6三簇结构，包括1个2.4GHz的超大核、1个2.2GHz的性能核和6个1.8GHz的效率核。 作为下一个旗舰处理器，高通765G处理器整合了Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器集线器等模块，与协同开发课、华为思的5G芯片展开了竞争。
二
同时，随着高通龙765G处理器的加入，realme在互联网社交媒体上积极揭露了realme X50的其他特点。 据介绍，realme手机是互联网社交媒体，具有8mm超大直径液冷铜管、410mm³超大体积液冷铜管散热3.0； 五重立体冰封散热； 复盖百分之百的核心热源。 这在业内人士看来意味着realme X50具备铜管散热功能。 为了达到散热的目的，各手机制造商也使用各自的手机。 这种散热方式随着游戏手机的兴起逐渐进入我们的视野，但是现在评价最高的是铜管散热和液冷散热。 智能手机长时间持续使用的话，手机温度变高的可能性很高。 手机温度过高可能会降低处理器的性能。 因此，铜管的散热和液冷的散热都以将手机的温度控制在合理的范围内，带来更高的综合性能为目的。
三
2019年12月20日，即今天，许多科技媒体宣布，铜管散热后，realme是互联网社交媒体，realme X50将配备扩展版VOOC闪存。 根据realme X50手机的实测结果，增强版VOOC闪光充电4.0，30分钟充电到70%。 值得注意的是，realme X50不仅搭载了扩展版VOOC闪存充4.0，今后发售的OPPO Reno 3系列也搭载了扩展版VOOC闪存充4.0。 与此相对，在笔者看来，闪存充电和闪存充电技术将成为华为、粟、OPPO、vivo等智能手机制造商在5G手机上的竞争焦点。 快速充电和闪光充电可以大幅度缩短用户的充电时间，对于重度的手机用户来说，充电当然不想花太多时间。
四
最后，总结一下到2019年12月20日，realme X50使用了骊龙765G处理器，确认了铜管散热、VOOC 4.0闪存等硬件配置。 众所周知，华为、谷子、OPPO、vivo等智能手机制造商在手机正式发布之前，经常会持续爆发OPPO Reno 3系列的外观和配置信息等相关配置信息。 此外，实时x 50的分发时间应该相对短。 许多网民认为，这款双模5G智能手机很可能会在2020年1月推出。 另外，参考Redmi K30的销售价格、realme X50的销售价格，应该是2000元左右。 换句话说，进入2020年以来，以5G智能手机的价格搜索2000元以内，已经有无法阻止的倾向。
