骁龙765g和麒麟990_多核性能击败麒麟990和骁龙855！联发科首款5G芯片HelioM70跑分曝光，采用A77架构

最近在geekworkbench的主页上出现了疑似Helio M70的运行结果，配备了单线程3447/多线程12151、最新的A77体系结构，出乎意料的是这是联发科首个5G芯片Helio M70。

怀疑Helio M70会跑

骡龙855和麒麟990的得分相比，单核的得分比两者都弱，但多核12151的得分超过855和990，合适的是旗舰级性能。 加上GPU、4K60fps视频、AI等规格，已经具备冲击高端手机的情况，高通龙855可以说面临一定的威胁。 但是，这款芯片将于明年上半年上市，高吞吐量还是可以通过骅龙865应对。

华硕ROG 2(骅龙855 )跑分

麒麟990跑

联发科Helio M70(MT6297 )采用台积电7nm工艺制造(高通龙X50或28nm )，是一种5G多模式集成基带，同时支持2G/3G/4G/5G，完全支持多个4G带宽，简化终端设计，结合电源管理完成总体规划

不仅支持包括三条最常见的带宽N41、N78和N79的5G NR (新的无线电)，还支持独立网络( SA )、非独立网络( NSA )，并且支持不超过6GHz的带宽、高功率终端( HPUE )和其他5G关键技术 明年Q1将批量生产，联发科Helio M70已经具有一定的“高吞吐量”实力，但现在应该还在下一款旗舰机型的3000元左右的手机上，比如明年红米K30还是第一次。