华为5g受国外_华为为5G铺路，布局碳化硅半导体，打破国外第三代半导体市场垄断

华为哈勃科技投资公司最近有了新的动向，分析认为可能与华为5G的后续发展有重大关系，此次投资的是山东天岳先进材料有限公司，哈勃持有其10%的股份。 哈勃投资由于华为今年4月成立，公司投资项目投资7亿元。 这是华为的全资子公司，董事长闪耀华为全球金融风险控制中心总裁白，业务范围主要是风险投资业务。

山东天岳公司是国内主要的第三代半导体材料开发企业，目前正在建设第三代半导体产业化基地，基本上具有开发生产更高水平的半导体的能力。 今年2月，山东天岳的碳化硅大功率半导体芯片项目即将成为济南市2019年的重点项目，该项目总投资达到6.5亿元，碳化硅动力芯片生产线正式开放。

碳化硅其实是碳和硅的化合物，是第三代半导体材料的重要原料。 与以往的半导体硅相比，具有较高的临界破坏电场和较高的电子迁移率等多方面较强的优点，这些在以往的半导体中是无法实现的。 另外，还能够广泛应用于大功率的高频电子设备和与5G通信相关联的微波通信。 目前第三代半导体材料具有较高的综合性能，同时在商业化方面也是半导体领域水平最高的，具有充分成熟的技术驱动力。

现在，随着华为5G在世界上受欢迎，5G的暴风雨在世界范围内蔓延。 当今世界5G网络时代，碳化硅半导体材料在许多方面起着不可替代的作用。 大型数据传输、人工智能技术、云计算和物理网络与第三代半导体密切相关。

随着5G和物联网的发展需求，对网络传输速度和容量的要求也越来越高，市场对功率芯片的需求越来越大。 尽管硅材料的负荷比较大，但以硅为基板的半导体器件的性能已达到极限，没有能够进一步突破的空间。 随着国内碳化硅材料的大规模生产，可以打破国外第三代半导体市场垄断，促进国内5G芯片技术的迅速发展。