01
产业链“疏离不密”,上游原材料“勒颈”严重。 我国通信产业链目前形成了从设计到制造的完整链,生产能力主要集中在技术水平低端、产业附加值低端领域,中高端原材料产业链不足环节较多,“勒颈”现象严重。 我国电子信息产业2017年总产值达到18.5万亿元,但国内这种需求增长没有促进半导体产业链的完全链化,产业链的上下游企业没有实现合理的本地化和规模化。
02
创新链和产业链“沟通不畅”,产业化进程缓慢。 半导体材料的应用是系统工作,需要生产设备、制造技术、相关材料生产企业、下游应用企业协作,直接向不同环节的企业提供技术指导和产品顾问。 我国上下游企业乃至研究机构属于刚刚起步阶段,由于相关技术积累和产业积累较少,研究机构的研究成果、下游应用企业的市场需求、上游生产企业的产品性能等各个重要参数有效整合、联动、不合作,使我国半导体产业链中的“技术孤岛”现象加剧
03
产品“少而不强”,下游部件进口依赖性强。 我国通信产业相关产品由于中高端品种少,技术等级低,难以满足信息技术梯度转移和高速发展的要求,大部分下游部件以进口为主。 在数万集成电路材料中,我国能自主规模化生产的产品不到1%,且技术含量低的产品居多。 据预测,到2026年,我国通信产业总市场规模达到1.15万亿元,国内目前的产能特别是高端产能不能满足这样大的需求,形成的市场差额只能依靠进口。