台积电比以前更早开始了A14 Bionic SoC的采样。 据最近中国报道,苹果已于9月下旬收到第一批工程样品。 很明显,从7纳米跃进到5纳米会降低每晶片裸芯片的比例,到2020年iPhone的价格最终可能会高于上一代。
台积电( TSMC )由于台湾的代理厂商从今年4月开始生产5 nm的风险,预计2020年上半年将交付5 nm芯片。 作为最重要的台湾电力客户,苹果正在将最新技术集成到SoC中,明年的A14 Bionic芯片将会跃升到5 nm EUV。
2020年关于A14 SoC的传闻在今年2月最早传开,但中国最近的报告不仅证实了这一情况,台电已经采样了5纳米EUV A14生物芯片,苹果公司今年9月还应该收到一些测试样本。
A13仿生机器人在TSMC的非EUV 7 nm节点制造的芯片明显比其前身快,但需要更多的能量。 因此,苹果公司在新款iPhone 11机型上配备了更大的电池,使机器厚度稍微加厚一些。 5纳米节点应该再次降低20%的能源需求,苹果公司如何重复A13方案,苹果公司如何微调A14芯片的功耗比性能还需要观察。
明年想看更合适的高端iPhone吗? 据中国报告,这是非常不可能的,模的收缩带来了不利的一面。 每片晶片净冲模比率下降,晶片价格上涨。 这意味着实际上可能会看到更昂贵的手持设备。 根据以前的市场调查,iPhone粉丝应该不在意价格上涨,按计划进行。