为什么高吞吐量865没有集成5G基带? 这个理由是为了让苹果。 自从高吞吐量和苹果和解以来,苹果明年和高吞吐量合作的消息很早就出现了。 很多朋友问毫米波是不是因为这个原因,集成没有集成毫米波无关,毫米波是芯片的能力。
这可能对国内的手机企业很辛苦,大家都希望高通的骅龙865综合了5G SoC,结果还是X55插件的基带,反而推测5G SoC出现在中央,敲掉了国内一部分企业的牙齿。
最近有了天盖地的文章,我认为具有普及插件的5G基带的优点。 当时没有出现高吞吐量的双模式基带时,有些企业就像天盖地的呼声让消费者购买了NSA单模式手机一样,这只能为自己腾出时间来销售高吞吐量。
手机芯片当然是集成式的SoC比较好,但是集成式不好的话,为什么高吞吐量中端芯片765会集成5G的SoC呢?中端芯片是否有这种必要,与高端芯片相反,这当然是不可能的。 SoC的最大优点是信号好,功耗低,这是公认的优点。
那么为什么高吞吐量这次865没有整合5G SoC呢? 包括三星、MKT在内的所有芯片制造商都推出了集成的5G双模芯片,只是以高吞吐量颠倒了那条路,这是非常奇怪的!
苹果、苹果没有中端手机,中端芯片与苹果没有竞争关系。 由于高端芯片的CPU是苹果本身,高吞吐量CPU远低于苹果,因此苹果只能插入5G SoC,因此高端芯片有两种选择来满足苹果的需要
因此,许多朋友推测高度是为了满足苹果的需要。 我也是这么想的。 为了保证苹果的iphone 12。 这样,苹果可以使用A14+X55,其他移动电话可以使用865+X55,这是最适合高吞吐量的解决方案:推出X55,然后推出集成了5G SoC的高端芯片。
对于高吞吐量下一代旗舰芯片,一定集成了5G的SoC。 这是必然的,苹果的需求已经得到满足。
所以,这是我们企业的悲哀。 我们的智能手机制造企业占据了大部分高吞吐量SoC的份额,但是如果手机制造企业需要5G的SoC,高吞吐量选择首先满足苹果,高吞吐量知道,因此他的插件基带使我们的一些手机企业能够发挥故事