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作者: DIGITIMES林农弘
研华在上周召开工业物联网全球合作伙伴会议后，还转播了嵌入式网络全球合作伙伴会议。 本次会议以“将嵌入式创新引向AIoT的未来”为中心，与世界各地的合作伙伴客户分享与网络相关的AIoT解决方案和合作伙伴的共同计划。
目前，研华嵌入式全球合作伙伴会议共有来自世界50个国家的450多位客户、合作伙伴参加，50多个展位展出了最新的AIoT解决方案。
此次会议还邀请了英特尔物联网生态事业部总经理Steen Graham、通信技术理事长黄肇雄博士、Symantec物联网事业部总经理Kunal Agarwal等战略合作伙伴，从AI、边缘运算、无线网络、信息安全等
嵌入式系统平台是工业物联网发展的基础
2010年以来，研华致力于推动工业物联网发展的三阶段成长引擎，第一阶段嵌入式系统平台，第二阶段硬件和软件集成物联网平台WISE-PaaS，工业App(Industrial App ) I.App )、第三阶段和产业集中合作伙伴的共同创设方案。
研华科技嵌入式网络平台事业总经理张家豪认为，AI+IoT将成为未来产业增长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业网络的第二、三个阶段的基础， 由于人工智能与物联网的融合解决方案必须满足市场需求，未来的解决方案将包括嵌入式创新和设计服务、AI边缘智能和无线连接( edge advanced core design-in services ) 无线连接、定制设计和制造服务( Design &； 制造服务( Manufacturing Services )、云服务/网络安全和映像AI(Cloud、网络安全& amp； 视频ai )。
嵌入式创新与设计服务:研究华为持续完善嵌入式系统平台技术创新，完善软件、硬件产品规划与集成设计服务，满足多种开发需求。
AI边缘智能与无线连接: AIoT成为推动产业增长的巨大动能，研究华为发展AI边缘推理集成方案、边缘智能、5G/ LPWA和IoT设备维运管理软件，帮助客户加快落地AIoT的应用。
定制设计和制造服务:为医疗、交通、工业自动化、平板电脑和智能显示计算机等多个垂直领域的应用程序提供独特的设计、开发、验证和面向制造的创新解决方案。
云服务/5G专用网络和图像AI :专用云解决方案、AI技术、4K/8K图像区域应用程序、SD-WAN、5G移动专用网络和网络安全等5G和物理深层应用程序
AIoT未来: WISE-PaaS Marketplace 2.0的实现
本次会议除了在嵌入式网络系统平台上共享研发策略和方针外，还包括嵌入式网络生态系统、嵌入式平台和设计服务、基于arm的计算解决方案、无线解决方案 以行业集中解决方案、Edge AI解决方案、Cloud IoT解决方案、设计和制造服务等为主题的WISE-PaaS/DeviceOn软件，可在不同的情况下全面管理物理网络设备。
研华除了上述工业物联网第一阶段的嵌入式系统平台具有完整的布局外，还加强了从2014年开始投资硬件和软件整合的物联网平台WISE-PaaS的研发，软件商业街WISE-PaaS的研发
研华于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0推广到工业物联网解决方案的能力交易平台，构建“可集成”的工业App，提供市场注册，并邀请更多生态合作伙伴销售解决方案 包括边缘功能模块( Edge.SRP )、中心( Common App )、工业通用App(Industry App )、行业专用App(DomAIn-Focused App )、ai模块、顾问服务和教育培训等。
最后，研华不仅致力于推动工业物联网的发展，不断加强能融合人工智能和物联网解决方案的嵌入式创新技术和设计服务，在2020年wise-paas市场place2.0正式上线后， 可以在工业物联网发展的第二、三个阶段加快运营，以海纳百川的思路和外部生态系统创造，为不同产业建立专业资源长期耕作，促进研华向AIoT的未来发展。
