芯片_国产芯片快速崛起，半导体材料未来风口正酝酿

半导体材料行业具有准入门槛高、细分行业市场参与者少等典型特点，尤其是晶圆制造材料，技术要求高、生产难度高。 从全球竞争结构看，半导体材料产业仍然是日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占绝对主导地位。 国产半导体材料企业起步缓慢，技术积累不足，与世界领先企业相比差距较大，目前主要集中在中低端领域，高端产品基本上被国外厂商所垄断。

半导体行业发展迅速

所谓半导体，是指常温下绝缘体和导体之间存在导电性的材料。 常见的半导体是硅、锗等元素半导体和砷化镓、氮化镓等化合物半导体。 半导体是电子产品的核心，是信息产业的基础，也被称为现代工业的“粮食”。 自1947年世界首个晶体管制造以来，半导体行业与世界经济发展和科技进步密切相关。 经过多年的发展，半导体产品涉及计算机、通信、汽车电子、医疗、宇宙、工业等多个领域。 从应用市场的需求来看，半导体应用市场主要是通信、计算机、消费电子、工业应用、汽车电子、军工、航天等，其中最大的两个应用市场是通信和计算机，这两个应用的快速发展主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等机器整体带来了巨大的市场需求

2016年以来，云计算、物联网、5G、人工智能、车网等新兴应用领域进入了快速发展阶段。 新兴应用领域的飞速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也在持续增加，同时驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的革新。 另外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的崛起，为半导体行业的发展提供了持续的原动力。 随着新领域、新应用的普及，新兴市场的发展历时5至10年，半导体行业未来市场前景乐观。

半导体材料是半导体产业链的重要支撑

在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链的上游，是整个半导体行业的重要支持。 在集成电路芯片的制造过程中，各工序需要相应的材料。 例如，光刻过程需要光致抗蚀剂、掩模板，硅晶片清洗过程所需的各种湿润化学物质、化学机械的平坦化过程所需的研磨液和研磨垫等属于半导体材料。 半导体材料是半导体行业物质的基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣，影响了下游应用端的性能。 因此，半导体材料在整个产业链中具有重要地位。

国内半导体材料现状

半导体材料是推动半导体产业进步的重要因素。 半导体产业是现代信息技术的基础，半导体材料是半导体产业的直接上游，将来具有国产的替代空间。 近年来，国内半导体晶片厂建设进程加快，晶片厂建成后，日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。 半导体材料作为半导体产业链的上游，从当前国内产业的发展现状来看，其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。 工业发展的进程落后于半导体器件。 日本经济产业省7月1日宣布，从7月4日开始限制向韩国出口日本半导体核心上游原材料、智能手机、电视等显示器的核心原材料。 该事件强调了半导体材料对半导体产业链的重要性。

半导体材料是国内半导体产业链最弱环节之一。 中兴通信、福建晋华事件给国内半导体产业敲响了警钟，上游原材料和设备的自主控制迫在眉睫。 据半导体行业协会统计，目前国内半导体制造环节国产材料使用率不足15%，是先进工艺和先进封装领域，半导体材料国产化率更低，国内材料国产替代状况仍然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。 未来国内半导体产业的进口替代，没有半导体材料的自主创新，半导体产业的发展也是空中楼阁。 如果不能及早实现包括材料和设备在内的产业相关国产替代品，中国半导体产业的发展将受到人的束缚。

综上所述，我国半导体材料产业链正在经历从无到有、从弱到强的重大变革，引起历史性投资机会。