5g手机芯片对比_联发科占尽5G优势，有望在手机芯片市场恢复当年荣光？

联发科今天发布了首款5G旗舰手机SOC芯片“天瑶1000”，兔子跑步部门名列前茅。 在发布会上，与电脑处理器巨头英特尔合作，意气风发，有望恢复当时中国大陆手机芯片市场中名列前茅的荣耀，现实是这样吗

联发科公布的该天瑶1000芯片采用四核A77+四核A55架构，台电采用7nm精细fet技术制造，是目前世界首款采用ARM最先端核A77的手机芯片。

vivo和samsung公布了全球首款采用ARM最新核心A77的移动电话SOC核心exysnos980芯片，该芯片为双核心A77+六核心A55体系结构，samsung以其8nmFinFET技术生产，exysnos 华为公布的麒麟990 5G芯片是四核A76+四核A55的框架，在性能方面不如Exynos980和天瑶1000。

联发科似乎活跃在5G手机芯片市场，但不要忘了报道说明年第一季度前可以批量生产。 今年年底三星和高通也将发布新一代旗舰芯片。

三星将于年底推出新一代旗舰芯片Exynos990，目前已放弃自己的鼬核心，改为ARM的A77核心，采用7nmEUV技术，同样为5G手机SOC芯片，该芯片将于明年第1季度上市，搭载于Galaxy S11上

高通量年底高端芯片骆653

exysnos990和骊龙865的生产技术都领先于联发科天瑶1000，而且其批量生产时间也比联发科天瑶1000快，装载exysnos990芯片和骊龙865的手机上市时间也比装载天瑶1000的手机快

联发科所谓性能最好的5G手机芯片只有绘饼，实际上是在技术上较先进的Exynos990芯片和骈龙865芯片之后上市的。 其实今年6月联发科举行了PPT芯片发布会，当时联发科发布了世界上第一个5G手机SOC芯片，但是到现在为止这个芯片还没有批量生产，之后到达了这次的天妇罗1000。

柏铭科技认为，5G移动电话芯片市场的高吞吐量仍然领先于联发科，高吞吐量在年底发布期间除芯片验龙865外，还发布了5G移动电话的SOC芯片验龙735，OPPO下个月发布的5G移动电话的高吞吐量 随后，高通宣布推出更多中端5G手机SOC芯片，随着高通高端芯片和中端芯片的不断推出，高通在中国5G手机芯片市场继续占有市场份额第一。

故柏铭科技认为，联发科仅靠天瑶1000就能恢复当年的荣耀还为时过早，高吞吐量想作为竞争对手获得中国5G手机芯片市场份额的首位，联发科技和市场都可能会持续滞后于高吞吐量。