芯片_助力三维芯片制造技术，国家级半导体三维集成制造创新中心落地湖北

微网新闻(文/小如) 12月6日，湖北电子信息产业链和研发创新中心招商对接会在北京举行，18个项目现场签约。

在18个项目中建立国家级半导体三维集成制造创新中心。

目前，国际主流芯片制造技术已从平面二维制造转向立体三维制造，今年9月，长江储备的64层三维闪存芯片实现了批量生产，湖北在三维芯片上拥有国际发言权。 北京华卓精科科技株式会社正在开发的晶片叠层设备是三维芯片制造的核心设备。 此次与湖北三维半导体集成制造创新中心签约，是为了产品产业化，共同开发的。

此外，中国科学院微电子研究院与国家信息光电子创新中心签约，协助硅类光电集成芯片引进技术的北京华软基金管理有限公司，瞄准国家数字设计和制造创新中心，在武汉设立规模2亿元的产业基金，投资创新中心项目也是华软基金落地湖北的首个项目

湖北日报报道，湖北曹广晶副知事表示，电子信息产业是湖北省“一芯二带三区”地区和产业发展布局的“芯”和龙头，全省将更加强大地推动该产业向高端发展，积极实施国家战略，着重于重点领域，加强产业支持，加强屏幕端网、信息光电子、云计算、大 本次对接会加强在我省和北京集成电路设计、制造和封测等重要环节的合作，延长产业链，共同建设创新要素集成区。 (校正/小北)

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