芯片_熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在浙江德清开工

【中国白银网12月16日讯】12月6日，德清县重大项目集中开设竣工活动和熔城半导体芯片系统包装和模块化制造基地项目举行开工仪式。

“德清在长三角地带，集中了丰富的人才和资源优势。在项目布局活动中，我们充分感受到德清一流的投资环境、门户欢迎的心情和为企业解决实际问题的诚意。浙江熔城半导体有限公司董事长付伟表示，我们将竭尽全力，将项目建设成为全球先进半导体企业，使德清成为中国技术最先进、单一容量最大的集成电路先进封装和模块智能制造基地。最初的工业量产线预计将于2021年8月投入商用化

熔城半导体项目总投资57.8亿元，每年设计190亿枚芯片模块，产后产值100亿元，税收10亿元。该项目是我县抓住芯片产业发展国家战略的重大突破，项目建设世界首个2微米板包装制造中心，实现5G通信、汽车电子等领域的高端进口芯片和微集模块国产化，具有较强的科技含量和市场前景，我县信息产业