集成电路_于燮康：中国半导体崛起势在必行

集微网新闻(记者/小北) 12月13日在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上，中国半导体行业协会副理事长谢康发表演讲称“中国半导体的崛起是必要的”。

谢康表示，我国半导体产业的发展历程包括: 1956年至1978年的第一个建设阶段、1979年至1999年的调整发展阶段、2000年至2008年的较快发展阶段、2009年至2020年的全面发展阶段、2020年至2035年的创新飞跃阶段

在演讲中，谢康论述了我国集成电路发展中的两项重要工程“六五工程”和“九零八工程”。

谢康认为“六五工程”的成功有六点启示，国家集成电路“九零八工程”引起了一系列思考。

“六五工程”的成功启示，举国重视，以我为主，集中主动建设是工程成功前提的优势人才，引进保障模型工程成功的良好产业政策项目，为全行业带来利益，促进国产化工程成为人才孵化平台，成为我国集成电路行业重要人才基础的一家引进，取得成果

国家集成电路“九零八工程”也有“竣工落后”、“投资与财税体制问题”和“研发生产无关”的思路。

具体来看，竣工落后于时代意味着项目十年磨剑，竣工落后于国际五代，开始生产，进入巨额损失，错过了发展机遇。

投资和财税体制问题取消了当时的优惠政策，增值税合并，贷款投资体制改革，新项目投资自筹，投资强度低于产业要求，筹资步伐和评价机制成为问题。

研发生产无关，意味着科研生产无严重关联，工程失去了产品的支持。

谢康说，芯片制造是所有制造业中最复杂、最有科技含量的制造。 谈到其后的集成电路发展，谢康认为未来有三个发展方向:继续传统CMOS技术的发展概念，通过SiP(3D )封装新技术，脱离传统的基于硅的CMOS元件过程。

此外，谢康介绍了我国集成电路产业的发展现状。

目前，在设计方面，我国集成电路处于中低水平，但细分区域具有技术亮点，与国际先进水平的差异主要表现在CPU、内存、FPGA、AD/DA等高端芯片上，相关部门基本完善。

在制造方面，我国集成电路的制造水平落后于国际水平的2代以上，2018年批量生产7nm，目前正在开发5nm、3nm。

在封测领域，我国已进入发展成熟期，市场规模增长和技术放缓，发展趋势表现出二维包装发展为三维包装，传统包装发展为先进包装的特点。

在材料和设备领域，中国和国际先进水平有很大差别，材料和设备领域是集成电路产业最脆弱的环节，但我国集成电路材料企业不断突破，目标等已经进入先进工程。

谢康表示，未来全球市场与国内市场竞争将更加激烈，但复杂形式需要中国半导体产业的崛起。 (校正/图)

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