集成电路_杭州举行集中开工、竣工投产活动，总投资达 663 亿元

其中年内竣工生产的(试制生产)项目有杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅晶圆项目、士兰集成电路项目等10项。 本年内生产(试制)项目总投资416.41亿元，所有项目产后，预计产值869亿元，税收80.07亿元，其中半导体领域2个，智能汽车和智能装备领域5个，航天领域1个，新材料领域2个。

部分项目介绍:

Ferrotec杭州欣晶圆大型半导体硅晶圆项目总投资10亿美元，项目主要建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅晶圆生产线。 其中，8英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸生产线拥有国内首条核心技术，真正是可批量生产的生产线。 该项目将成为我国大规模硅晶片生产的基准工厂。 预计全部产后，产值约40亿元，税收约3亿元。

格力电器杭州智能电器产业园项目总投资100亿元，总用地1417亩，生产开始后，产业园将成为格力电器最大的出口基地。 预计产后年空调528万台，产值约100亿元，税收约10亿元。

吉利集团第一期年产10万辆AMA平台新能源汽车整车项目总投资约80亿元，占地面积815亩，计划年产10万辆汽车。 项目于2016年10月19日开工，项目达到生产效果后，年销售额136.6亿元，税收11.65亿元。 到目前为止，第一辆新车已经上市，第二辆新车已经上市。

浙江嘉航科技有限公司航空部件项目经AS9100C航天质量体系认证，总投资30000万元，于2018年7月开工建设。 目前项目设备已基本安装进入调整阶段，2019年底试产，2020年上半年正式生产，预计产后年产值达3亿元。

士兰集成电路项目主要生产8英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS传感器芯片。 项目总投资额约6亿元，预计2017年6月开始建设，目前部分产品投产，产值6.4亿元，税收可达4000万元。

值得注意的是，11月，士兰微董事会、监事会、股东大会审议通过了《关于调整招募资金投资项目的议案》，公司将实施“8英寸芯片生产线第二期项目”，利用招募资金共同增资3亿元和自己资金0.15亿元，大资金共同增资3亿元，通过集中资金和大资金新招募资金

士兰微表示，此次增资将提高公司资产质量，降低项目投资成本，促进招资项目顺利实施，加快公司8英寸芯片生产线的建设和运营，进一步提高公司制造技术水平，提高收益力，提高综合竞争力。