6p镜头良率_台积电5nm工艺良率已达50%，初期产能在5万片

明年，华为，苹果将占生产能力的大部分。

在先进的工艺技术中，台积电一直处于领先地位，其7nm技术已经成熟，应用于众多产品。 为了继续推进半导体制造的发展，台积电也宣布2020年实现5nm的批量生产，后续的3nm也迅速推进，预定到2022年为止的规模的批量生产。

最近，台积电的5nm工艺成品率上升到50%，有新消息称最快的话明年第一季度就可以批量生产，预计初期月的生产能力约为5万张，之后会增加到7~8万张。

在5nm程序的商业中，苹果、华为、AMD等处理器最先跟进，特别是苹果A14、麒麟1000系列，已经在9月完成胶片验证。 但是，台湾积电5nm Fab 18A工厂的生产能力现在几乎被苹果、华为所占，特别是有信息说苹果必须吃约70%或者更多。 预期为5nm进程的AMD Zen4架构处理器将包括第四代霍龙、第五代锐龙，自2020年第四季度或2021年初的Fab 18B工厂生产以来采用5nm。

根据摩尔定律，未来5纳米处理的业务将全面提升下一代处理器的性能。 台湾积电公式数据显示，基于Cortex A72核心的新型5纳米芯片与7纳米芯片相比，逻辑密度提高了1.8倍，速度提高了15%，或者功耗降低了30%，同一过程的SRAM也非常优秀，面积也减少了。