国内首颗5g卫星介绍_究竟什么是5G基带芯片？简单介绍华为巴龙5000

近年来，智能手机制造商和芯片制造商都积极为5G网络的到来做准备，但现在说到5G技术的核心，当然是手机内的5G基带。 目前，为手机提供5G基带的只有华为的Balong 5000 (巴龙5000 )和Qualcomm (高吞吐量) Snapdragon X55﹐，什么是5G基带芯片？

由于5G基带芯片的作用主要是控制智能手机网络，通常手机信号强弱是这个芯片的好坏，手机没有基带芯片就无法与外部联系，进入5G时代已经明显的基带地位变得越来越重要 目前市场上提供的只有HUAWEI Balong 5000和Qualcomm Snapdragon X55﹐，两者在技术上相当接近，因此这次将简单介绍HUAWEI Balong 5000芯片。

Balong 5000是世界上第一个采用7nm工艺的5G基带芯片，与2016年Qualcomm推出采用28nm工艺的Snapdragon X50相比，进步更大，进入了相对成熟的阶段。 Balong 5000是支持全模式全频带的基带，可通过插件方式与配备Kirin 980处理器的设备进行5G互联网连接。

与处理器和基带集成技术相比，插件基带芯片不仅可以降低开发成本，还可以更灵活地部署，从而将Balong 5000基带芯片的大小减少50%以上，并将重量减少23%。 同时，能耗可节省21%以上，5G网络发展初期，这是一个适合5G网络的基带芯片，但在5G技术更成熟后，HUAWEI并未排除推出集成5G基带的处理器。 根据HUAWEI的报告，Balong 5000声称在5G NR + LTE模式下下载速度最快可达到7.5Gbps，理论峰值高于Snapdragon X55的7Gbps。 此外，HUAWEI Balong 5000是第一个支持R14 V2X的5G基带芯片，可以自动驾驶，完全与车网连接。

现在市场上销售的手机是否配备了插件式Balong 5000基带芯片？ 实际上，HUAWEI发表的折叠式屏幕手机HUAWEI Mate X和上市的HUAWEI Mate 20X 5G配备了这个基带芯片。 此外，这两款移动电话支持独立( SA )和非独立( NSA )网络部署，支持TDD和软驱操作模式，提供5G网络的无缝交换体验。