随着5G时代的到来,各大通信制造商开始准备开发或发售自己的5G基带,其中包括最有名的高通和华为。 作为处理器和通信基带的另一个开发厂家,联发科最近没有很大的发声,但是现在联发科已经宣布5G基带合并的第一个处理器已经开始出货,以2020年第一季度批量生产为目标,即搭载了联发科5G基带的处理器
据媒体报道,联发科总经理陈冠州已经向媒体确认,联发科前5G基带的处理器已经向客户发送样本,同时Sub支持6GHz的带宽,如果联发科一切顺利,则该处理器 联发科以前阐明了该5G处理器的一些规范。 包括采用A77体系结构的CPU、Mali G77 GPU和集成的M70 5G基带。 据联发科称,M70基带可实现4.7Gbps的示范下载速率。
此外,该处理器配备第三代AI处理引擎,支持高达8000万像素的单摄像头和4800万像素+2000万像素+1200万像素的多模块摄像头。 目前,高通宣布将于明年上半年推出集成5G基带的处理器,华为也将在IFA大会上推出新处理器,意外的是将配备5G基带。