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Cristano Amon还指出，截止到目前，全球已有40多家企业开展了5G网络，40多家终端制造商发布了5G终端。 从2021年开始，世界领先的经济体配置毫米波。 在这个推进过程中，世界5G设备的发货量也会爆发性地增加。
Cristano Amon提供的数据显示，截止到2022年，全球5G手机发货量将达到14亿部。 截止到2025年，全球5G连接还将达到28亿个。 到目前为止，世界上是基于高通龙芯片开发的还是已经上市的5G设备已经超过230种。 并且，这些都建立在高吞吐量深层技术积累、先进产品和广泛合作的基础上。
从技术上看，高通认为动态频谱共享与“Modem+RF”相结合的解决方案将为消费者带来更好的5G体验。
动态频谱共享( Dynamic Spectrum Sharing，DSS )是3GPP标准组织为了解决当前频谱拥塞的问题而在Rel 15中创造的技术。 这是利用4G-LTE和5G-NR都基于OFDM技术的事实，允许4 g-LTE和5 g-NR用户同时在相同的带宽/信道内共存，并且载波的基站和网络在每个小区的4 g和5 g用户之间动态分配信道资源 换句话说，移动运营商通过软件升级将LTE基站改造为4G/5G混合基站，允许用户在城市和乡村使用具有DSS功能的5G NR设备访问5G业务。 对于移动运营商来说，该技术可以根据业务需求在LTE和5G NR专有范围之间动态切换，以灵活地使用低频、中频和高频带上的现有频谱分布，为4G和5G设备提供最佳性能和专有范围。
根据以往的报道，高吞吐量和手机制造商、设备制造商、运营商也用相关技术进行了相互测试。
除DSS外，提供“Modem+RF”系统集成方案也是高吞吐量为5G设备制造商提供的另一重要支持。
正如高级副总裁兼移动业务总经理Alex katouzan ( Alex katouzian )在会议上所说，到5G时代为止，包括智能手机制造商在内的ODM制造商都面临着复杂的设计课题。 整合高通量「Modem+RF」系统整合方案的骊龙系列，为开发人员提供广泛的支援。
同样，这些技术也是由于高通过去多年的积累。 在Modem方面，不用说高通是一直骄傲的产品。 5G时代也继续推进影响力。 以最新的X55基带为例。 根据资料，在该7nm过程中制造的基带可以单芯片完全支持2G、3G、4G和5G网络，具体地说，在5G毫米波和Sub-6GHz带宽、TDD时双工和FDD频分双工模式、SA独立网络和NSA非独立网络模式下 基于这些技术的累积，高通规划明天提供了新的旗舰级验龙865移动平台，该平台能够同时支持Sub 6Ghz和毫米波段。 高通称，这是世界上领先的5G平台，支持包括SA和NSA在内的5G部署，提供无与伦比的连接性和性能。 根据Alex Katouzia，该平台在CPU、GPU、RF、AI、Modem和Camera方面特别优秀。 这个芯片的具体信息明天才公布，虽然我们不能看到它的具体参数，但是对于Alex Katouzia提供的少量信息公开，骋龙865提供了15TOPS的运算能力和2Giga pixel的每秒处理速度，能够给消费者带来更好的AI和照片
但据峰会现场媒体报道，高吞吐量验龙865的基带仍然采用插件，令人费解。 高吞吐量造成具体原因，有待于明天的解密。
并且，为了加速5G的普及，高吞吐量出现了骊龙865平台的馀地，带来了新的5G SoC平台骊龙765和骊龙765G。 Alex Katouzia指出，与骅龙865一样，骅龙765平台也支持Sub-6Ghz和毫米波段。 这主要是基于SoC集成的骅龙X52 modem+RF系统。 基于此系统，验龙765支持SA和NSA网络，并且还支持DSS和载波聚合。 除了这些技术之外，骊龙765还能够提供高达3.7Gbps的下载速度。
此外，Alex Katouzia在峰会现场介绍了高吞吐量的下一代超声波指纹认证方案3dssonicmax。 他指出，3D Sonic Max支持的识别面积是上一代的17倍，可以支持两根手指同时进行指纹认证，进一步提高了安全性，提高了解锁速度和易用性。
在这些硬核心的支持下，名牌、OPPO、HMD、摩托罗拉等着名手机制造商登上峰会，名牌和OPPO明年将推出基于高吞吐量865平台制作的5G手机。 根据高吞吐量新闻发布会，在中国领先的OEM、ODM制造商和品牌包括黑鲨、酷睿、iQOO、联想、魅力、努比亚红魔、加盟、实况、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、温泰、中兴和8848等， Qualcomm Technologies在2020年和未来发布的5G移动终端上将采用最新发布的骅龙5G移动平台。
在高通，5G以前所未有的速度普及。 作为消费者，你们准备好迎接这个新的通信技术时代了吗
