凤凰投资董事长_CPCA董事长由镭:2019国内PCB项目投资火热 但资本市场有所降温

12月4日,以“凝聚创新航海”为主题的2019国际电子线路(深圳)展览会在深圳会展中心隆重举行。 为了满足更多企业的参展需求,今年主办方决定在原来的1、2、4及9号馆之外再开设3号馆。 展览的最终面积达到了68,900平方米,集合了621家参展者,3,537家展位,创历史最高规模。

作为业界领先的商贸和交流平台,国际电子电路(深圳)展可以一站式展示基板和电子装配业整个供应链的创新设备和技术。 与此同时,与往年一样,展览会同期召开了一系列国际技术会议。

中国电子电路行业协会( CPCA )会长镭先生

作为国际技术会议特邀的行业专家和演讲嘉宾之一,中国电子电路行业协会( CPCA )理事长镭先生举行了以“中国PCB产业前瞻性”为主题的研讨会,与参加者合作探讨了PCB行业最新的市场发展和技术趋势。 世界电子信息行业出现不同水平的下降

受汽车和消费电子等需求下降的影响,世界半导体和面板的市场销售比去年有所下降。

仅今年上半年,世界半导体营收入就比去年同期减少了14.5%,第三季度全球中小型显示器的收益比去年有所减少。

中国电子电路行业协会( CPCA )董事长镭先生表示,Semiconductor Intelligence、IC insights、IDC等产研机构对2019年和2020年全球半导体市场景气进行了观察,发现2019年全球半导体市场增长率最低下降了15% 2020年,该市场将在最保守的情况下减少7.2%,而Semiconductor Intelligence和WEST预计增长率将达到8%和5.4%。

仅今年上半年,世界中小面板的收益就从去年同期的374亿美元下降到了373亿美元。

全球PCB产值第三季度累计同比下降3.5%,全年同比下降1-3%。

SIA、IHS、Prismark的统计数据显示,2018年除第二、第三季度外,全球PCB产值分别在其他两个季度下降,第一季度至第四季度的增长率分别为-11.3%、1.5%、10.5%、-3.5%。

2019年全球PCB产值仅第一季度就下降了14.1%,其他三季度也有所增加。 根据预测,第四季度世界PCB产值增长率约为0.7%,年增长率比去年减少1-3%。 国内主要PCB企业业绩增长势头,增强产业发展信心

镭表示,综合wind、工信部、企业财报统计数据显示,全国23家a股上市的PCB制造企业第三季度业绩数据总体良好。

具体来说,在收益水平上,这23家PCB制造企业第三季度的总收益为849亿元,比上年增加12.4%。

在这23家公司中,19家公司保持增长,两位数增长的有11家,其中,深南电路、上海电气株式会社、传播技术的增长率还超过了30%。

利润水平上,这23家PCB制造企业第三季度纯利润为72亿元,比上年增加22.4%。 这23家公司中,有16家保持盈利,9家增长率超过20%,其中深南电路、上海电气株式会社、博敏电子、弘信电子、中京电气5家企业的增长率在50%以上,上海电气株式会社的增长率达到122%。

头头企业仍然是增加收益和利润的主要来源。

综上所述,头部企业仍然是增加收益和利润的主要来源,其中前五大企业为彭鼎控股,东山精密,深南回路,上海电气股票,景旺电子,前三季度总收益509亿元,占60%。 贡献收益增长74亿元,比重达79%。 同期总利润48.3亿元,占67%,贡献利润增长12.3亿元,占93%。

国内材料和设备企业业绩令人担忧

镭表示,根据wind、企业财报统计数据,a股上市公司9家PCB上流材料企业第三季度业绩数据包括霸权铜板、铜箔、专用化学品等,9家材料企业第三季度总收入183亿元,比上年增长5.7%。 同期纯利润18亿元,同比增长17.7%。

设备行业表现低于预期,主要受上半年贸易摩擦影响,客户投资保守。 镭表示,虽然下半年贸易摩擦仍在持续,但5G相关基础设施建设加快,市场热烈反映在苹果和华为等厂家的高级产品上,设备业第四季度业绩有望稳步恢复。

另外,镭强调,2019年实际上是5G基础设施建设元年,不是5G商用元年。 国内PCB和相关企业的项目投资依然很热

CPCA统计数据显示,2019年前第三季度,国内电子电路行业建立、扩产、生产起始项目共133项,总投资2034亿元(其中包括今年起始项目),PCB制造业仍是投资重点,84项,占投资的63%。

镭表示,从地区分布来看,江西省、苏州、广东省主要投资于受欢迎的省份。 从产品来看,行业开始增加对高档产品的投资。 例如,欣兴电子今年宣布在苏州、黄石两块土地投资板块,昆山南亚投资9亿元高级板块技术改革项目,奥特斯重庆宣布投资10亿欧元板块。

国内PCB制造业资本市场融资冷却

上市公司公告统计数据显示,2000-2019年国内PCB制造业上市公司累计融资额约400亿元,其中2017-2018年完成融资203亿元,2019年融资额大幅下降。

镭表示,2018年至2018年8家PCB制造企业集中注册a股,IPO约92亿元,其中2018年彭鼎控股IPO 37.14亿元,a股PCB制造企业首次创下记录。 2019年国内没有新的PCB制造企业IPO,在a股上市的PCB制造企业中,只有12.09亿元的股票融资。

5G建设加快,推进万物互联

据CPCA向三大电信运营商发布的数据统计,2020年中国新建的基站超过65万座,到2024年为止将建成累计约500万座的5G基站。

具体来看,2019年6月,中国移动公司宣布到年底将建设5万座5G基地,50多个城市实现5G商用,到2020年底所有地级城市将实现5G商用。 镭先生说,从2019年到2022年通信领域的PCB发货量的年平均复合增加率( GAGR )预计将达到105%。 与此同时,通信领域的PCB出货量带来更激烈的市场竞争,相关产品也面临降价的压力。

另据镭先生说,5G为经济发展注入了新的动能,5G技术在数据传输速度、移动性、传输延迟、终端连接数等方面的优越性推动了一切。 据GSMA报道,截止到2025年,世界5G连接数约为16.4亿,其中中国占28%,预计将达到4.6亿。 5G催生高频、高速霸铜板材料的增加需求

镭先生说,5G基站随着通信频率的提高,对高频高速通信材料的需求也在增加。 同时5G无线电频率大幅增加,高频高速通信材料的使用量也进一步增加。

柔性折叠终端激励FPC市场空间

随着华为Mate X、三星Galaxy Fold、LG陆续进入市场,柔性可折叠概念逐渐深入人心,为FPC市场提供了更大的增长空间。 同时,手机作为FPC的主人,手机用FPC占FPC市场全体的40%以上。 据镭先生预测,2023年手机的FPC规模将占FPC整体市场规模的45%以上。

另外,研究机构DSCC预计到2022年世界上可折叠的OLED市场将达到6300万台。 IHS预计到2025年全球可折叠的OLED市场将达到5050万台。 汽车电气化和智能化提高汽车PCB的需求

镭表示,1-9月份中国汽车产量1815万辆比去年同期减少了11.4%,新能源汽车产量为98.3万辆,比去年同期增加了11.7%。 2020年全球电动汽车规模达到600万辆,比去年增长28%,预计2023年将超过1200万辆。

另外,随着汽车智能化的发展,汽车的PCB集成化高,面积小的HDI过度,到2020年世界ADAS渗透率将达到25%,新车ADAS搭载率将达到50%。 2025年世界汽车电子市场达到5506亿美元,其中中国汽车电子市场达到2154亿美元,2018-2023年世界汽车PCB市场规模年均复合增长率( GAGR )约为5.6%。

企业要有信心,向高质量的方向发展

镭表示,在现在和未来的短期内,PCB行业在充满挑战的同时也蕴藏着机会。 为确保行业能够高质量发展,他提出了一些建议:在国家一级,国家必须提高准入门槛,优化产业结构。 在企业层面,企业要创新突破,在同质化产品竞争中优化集中于新市场载体的成本管理,提高效率,增加提倡智能化工厂建设的研发投资,提高IP保护能力,加强不断创新的社会责任,保护环境,大安全,合规性

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