晶体_见识下最大芯片：1.2 万亿个晶体管，40 万个内核

据12月7日的新闻报道，据海外媒体报道，前几天，加利福尼亚州洛杉矶的Cerebras公司正式发布了名为CS-1的超级计算机，其中心采用了16nm工艺技术、晶片大小的处理器阵列。 公司将21.5cm*21.5cm的硅板命名为WSE，是被称为“世界最大”的芯片。 WSE的独创性采用晶片级集成，晶体管数达到1.2兆元，搭载了40万个核心。

高端现代计算机芯片有可能拥有数十亿个晶体管。 WSE的晶体管数量超过了1兆个。 另外，与WSE搭载的40万个核心能够每秒传输9000兆字节的数据相对，目前电脑上搭载的inteli9-9900k芯片只有8个核心，能够每秒传输400亿字节的数据。

超级计算机CS-1的体积也非常小。 目前，世界上最快的超计算Summit约有240万个核心。 但Summit采用传统结构，采用重电路板，重量超过340吨，占地面积520平方米。 CS-1的重量只有50公斤，相当于家用冰箱的大小。 在用电方面，Summit的超级计算机消耗的电力是CS-1的1000倍。 我们只消耗15-20千瓦的电力。 高峰需要1000倍的能量。

CS-1超级计算机主要用于机械学习等人工智能运算。 编译器已经过优化，可以尽可能有效地在内核之间传输数据。 CS-1编译器通过将生成的代码结构与硬件结构相匹配来提高传输效率。 此外，由于内核在WSE上的位置只有几毫米远，因此从电路板的一部分到另一部分的数据流传输速度要快得多。

这种晶片级集成的半导体器件本身是台湾积电公司制造的。 台积电的制造技术非常精密，一台半导体器件只有150到200个缺陷。 考虑到其他可用晶体管的数量，这些容易被忽略。 当然，晶片级集成器件还有其它很多问题，例如数据同步、供电、散热、数据传送的有效性等还有很多问题。 但是，如果CS-1能够顺利地实现商业化，晶片级集成半导体设备最终证明自己。