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原标题:周志钊|科创企业上市贷款计划发布；LG电子首席执行官和几位高管被替换
政策发展
工业和信息化部信息软件司:推动工业互联网平台边缘计算技术系统的发展
最近，2019年边缘计算行业峰会在北京举行。李颖等工业和信息化部信息软件司检查人员出席了会议并发表了讲话。下一步，信息技术与软件部将继续提升工业互联网的创新能力，推动工业化与信息化在更广、更深、更高层面的融合。它将集中在三个方面:一是推动工业互联网平台边缘计算技术系统的发展。二是促进成熟的边缘计算解决方案在工业互联网平台上的部署和应用。三是促进技术标准的制定和开源软件的发展。
科创企业上市贷款计划出台，12家商业银行签署44亿贷款
11月29日，根据上海“科技企业上市贷款”服务项目仪式信息，12家商业银行向首批12家科技企业签署44.7亿元现场贷款，支持企业加大研发投入、开拓市场、引进和培养人才、应用和推广创新产品等方面，帮助企业做大做强。
工业和信息化部公布数字承载和网络传输数据:移动传输最多，电信传输最多
在11月27日全国数字承载网启动仪式上，工业和信息化部相关领导透露了三家运营商用户的转入和转出情况。总体而言，截至11月26日，中国电信、中国移动和中国联通的转出用户分别占转出用户总数的16.3%、57.6%和26.1%，转入比例分别为49.3%、28.1%和22.6%。
杭州将设立一个专门的人工智能项目来支持核心研究，最高金额为500万元人民币。
11月28日，杭州召开“国家新一代人工智能创新发展试验区”建设动员大会。会议公布了杭州建设国家新一代人工智能创新发展试验区的行动计划(征求意见稿)和若干政策(征求意见稿)。行动计划(征求意见稿)设定了杭州到2023年在人工智能技术和工业发展的总体水平上领先全国的目标。新一代国家人工智能创新发展试验区建设取得显著成效，支撑和引领杭州进一步拓展数字经济，实现高质量发展。
企业动力学
第三季度净利润同比骤降逾30%，LG电子首席执行官和数名高管被替换。
11月29日消息，据国外媒体报道，LG电子管理层发生了变化，包括首席执行官(CEO)和数名高管被替换。此前，该公司2019年第三季度净利润同比下降逾30%。
华为在“实体名单”后开始低调研发IGBT
11月28日晚，冀微电网援引行业消息称，华为已经开始独立开发IGBT设备，目前正在从中国一家领先的IGBT制造商那里挖人。IGBT作为自动控制和电力转换的核心部件，对轨道交通、航空空航空航天、新能源、智能电网和智能家电等朝阳产业至关重要。然而，根据公开信息，华为的研发此前并不涉及功率半导体，其所需的IGBT产品主要是从英飞凌等IGBT制造商处购买的。
日本松下销售半导体业务，新唐科技计划推出
11月29日，新塘科技官方网站报道，11月28日，新塘科技与日本松下达成协议，并签署了股票和资产购买合同。新塘科技将以现金购买松下PSCS主要经营的半导体业务。该交易已获新塘科技董事会批准。该交易预计将于2020年6月完成。新塘科技是华邦电子的重要子公司。截至2018年底，华邦持有新塘62%的股份。
小米宣布第三季度收入为536.6亿英镑，同比增长5.5%
2019年11月27日，小米集团发布了2019年第三季度和9个月业绩公告。报告显示，第三季度收入为536.6亿英镑，同比增长5.5%，略高于市场预期。调整后净利润为34.7亿元，同比增长20.3%。2019年前三个季度，小米的三大业务收入是:913亿部手机、426亿部物联网和消费产品，以及142亿部互联网服务。手机销售收入与收入之比从2015年的80.4%降至2019年前三季度的61.1%。
小米的下一个亮点是什么时候去股票市场下注5G？
联发科技发布5G处理平台天津1000
11月26日，联发科技正式发布首个5G处理平台天格1000(代码:MT6889)。就加工性能而言，tenguet 1000采用四个2.6GHzCortex-A77大孔和四个2.0GHzCortex-A55小孔的组合，比上一代高20%。GPU目前是马里公共版中最强的9核马利77，比上一代高出40%。与上一代相比，新的辅助动力单元架构(2个大内核+3个小内核+1个小内核)的性能提高了2.5倍，能效提高了40%。从结果来看，联发科技没有让市场空白。从各项技术指标来看，这个全新的芯片，以全新的名字，已经达到了相当高的水平。
莲花分公司最强的芯片天吉宣布5G基带战已经进入2.0时代
融资新闻
华为再次寻求15亿美元贷款，并于7月完成了一轮融资。
11月29日上午，据国外媒体报道，知情人士透露，华为在7月份完成类似规模的融资后不久，再次寻求相当于15亿美元的贷款融资。知情人士要求不透露姓名，称华为正在与国际和国内贷款机构联系，华为投资控股公司提供了一封安慰信。筹集的资金将用于一般公司目的和营运资本。华为拒绝对此事置评。
医疗光学公司海泰广信计划上市。其产品主要出口。
11月28日，青岛海泰广信科技有限公司计划到中远董事会进行首次公开募股。海泰广信的首次公开募股咨询注册信息于11月27日发布。公司选择国泰君安证券作为咨询机构，并接受上市咨询。此前，海泰广信于2016年4月18日上市，并于2018年10月30日退市。
陈欣科技最大股东持有的3517.4万股股票将由Taobao.com拍卖。
11月28日，陈欣科技宣布，公司股东刘德群持有的3517.4万股公司股份将由司法机关拍卖。
兰驰风险投资每年筹集35亿元，投资将集中在硬科技等领域。
11月29日上午，兰驰风险投资宣布今年筹集人民币和美元资金，总额为35亿元。兰驰风险投资于1998年在硅谷成立，并于2005年进入中国。目前，兰驰风险投资(Lanchi Venture Capital)在中国拥有100多亿元的管理资本，已投资100多家初创企业，涵盖人工智能、创新医疗服务、AR/VR/MR、创新教育、大数据/云计算、自主汽车、消费生活服务、物联网等领域。兰驰风险投资(Lanchi Venture Capital)完成筹资后表示，将重点投资于基于“效率提升和自主创新”的商业服务和硬科技机会、基于“支付者创新和医疗服务创新”的大健康机会以及基于“新人、新场景、新类别”的消费机会。
首轮，兰驰风险投资将在2019年筹集35亿元人民币，并继续增加其早期投资。
阿里巴巴在香港重新上市，首日市值超过4万亿港元
11月26日，阿里巴巴在香港证券交易所正式上市，首日收盘价为187.6港元，上涨6.59%，最新总市值超过4万亿港元。阿里也成为第一家在美国和香港上市的中国互联网公司。图为阿里巴巴邀请来自世界各地的10个生态伙伴敲响香港交易所的开市钟。
阿里巴巴“家园”和全球客户代表齐聚香港交易所
寒武纪子公司注册资本增加到8亿元，增长60%
11月25日，艾独角兽寒武系的全资子公司上海寒武系信息技术有限公司经历了一场工商变革。注册资本从5亿元增加到8亿元，增长60%。
华创科技从a股获得4000多万元融资
据尤因新制造有限公司11月25日的第一条消息，深圳环创科技有限公司(以下简称“环创科技”)近日宣布完成由国内知名投资机构凤阳资本和陈晖风险投资、南岭基金和老股东东方福海牵头的4000多万元人民币的A+轮融资。此前，环创科技已获得东方福海和益春资本的机构投资。
第一轮有助于核心零部件的国内替代，华创科技又从A+轮获得了4000多万元的融资。
出海制造
TSMC东京大学联盟合作研究先进半导体技术
11月27日，日本东京大学与台湾集成电路制造有限公司(TSMC)宣布将在先进半导体领域开展合作研究。双方将利用TSMC的先进技术生产共同设计的芯片，并共同研究半导体技术以支持未来的运营。东京大学表示，双方将结成先进半导体技术联盟。为此，东京大学在10月初建立了一个“系统设计实验室”。实验室将使用TSMC的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，TSMC也将为实验室提供晶圆共享服务。
韩国电视制造商三星和LG将增加中国面板订单
11月28日讯——据韩国媒体报道，DSCC表示，随着明年韩国液晶生产率的下降，韩国电视制造商的液晶电视供应链将发生巨大变化，三星电子VD事业部和LG电子将增加中国面板的供应。最初，BOE是仅次于三星的第二大供应商，但今年华星光电的供应增加，紧随BOE之后。
