可穿戴设备、智能汽车、4G-LTE智能手机和智能家居的快速崛起为中国半导体业的发展带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演变所带来的晶片变化需求,如前端模组和基带
2017年中国半导体封装行业三大变革分析_行业
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