湖北省晶圆封装测试厂【相关词_ 湖北省风机厂有限公司】

封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,并正式投产最先进的2010全新酷睿™移动处理器。成都厂目前是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,2010年下半年将建设成为全球晶圆预

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