晶圆级封装技术【相关词_ 晶圆级芯片封装技术】

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶

微电子所在传感器晶圆级键合封装技术研究中取

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晶圆级csp封装技术趋势与展望-模拟电子-电子

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扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点

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