有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。 2.2.4电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。 3高速连续电镀自动线的特点 3.1镀速快、效率高采用高速度镀
半导体器件+-+搜搜百科
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