而撤走了。这一发展分立器件的阶段历时十年,与国外差距为十年。 ◎IC初始发展阶段(1965-1980年) 在有了硅平面工艺之后,中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集
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国内半导体技术发展前瞻– 中国制造网商业资
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