半导体器件物理第二版【相关词_半导体器件与物理】

半导体器件物理施敏第二版,第4章 PN结 4.1基本工艺步骤 4.2热平衡状态 4.3耗尽层 4.4耗尽层势垒电容 4.5电流-电压特性 4.6电荷储存与暂态响应 4.7结击穿 4.8异质结本章主题

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