晶圆电镀用的多吗_晶圆电镀

用途:适用于各类型晶圆级封装企业或企业实验室的全自动晶圆电镀设备。 特点: 1.全自动化操作。 2.可以兼容多种尺寸晶圆。 3.兼容不同种类的电镀需求。 4.工控机控制,W

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