为什么芯片要代工_芯片代工

两方面的原因:1、台积电7FF+和三星7LPP密度差距不大,这个是前提;2、高通要拿三星S和note系的订单。所谓7LPP的高通5G芯片,应该是2020年出来的高通865,明年的高通8

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iPhone7芯片代工,台积电为何胜三星一筹? - 半

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