LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入
LED优化创新之CSP封装、LED模组化、单颗
640x356 - 84KB - PNG
【三星FCOM无封装LED光源模组,三星CSP倒
300x276 - 9KB - JPEG
解读NCSP、WICop与CSP的关系 看LED封装
471x261 - 11KB - JPEG
CSP芯片封装变了 变得中国化了_LED,芯片,封
481x398 - 30KB - PNG
【无封装结构CSP1919led灯珠,美国朗明纳斯1
915x631 - 86KB - JPEG
Philips Lumileds谈晶片级封装(CSP)-中国LED
369x333 - 31KB - PNG
三星led_led 金线支架csp无封装芯片结构简单而
750x750 - 34KB - JPEG
捷豹自动化LED倒装回流焊,CSP封装回流焊,C
490x326 - 72KB - JPEG
捷豹自动化LED倒装回流焊,CSP封装回流焊,C
504x335 - 67KB - JPEG
深度剖析:LED封装发展趋势及CSP技术前景与
602x382 - 41KB - JPEG
Led封装示意图_Led封装图_Csp 封装焊接示意
272x229 - 7KB - JPEG
国星光电正式发布NS-CSP 1010系列LED封装
500x212 - 25KB - JPEG
CSP简化LED封装工艺 是否会成为主流?
289x220 - 10KB - JPEG
三星led_led 金线支架csp无封装芯片结构简单而
1066x792 - 116KB - JPEG
LED迈入性价比时代 炙手可热的CSP竟有如此
476x241 - 19KB - JPEG