csp90 封装_csp90

这个时期也是金属引线塑料封装的黄金时代。第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(BGA)/芯片尺寸封装(CSP)时代,日本的半导体工业在80年代一致领先于美国,而90年代后美国

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