陶瓷封装_陶瓷封装技术

陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是:①耐湿性好,不易产生微裂现象。②热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高。③热膨胀系数小,热导率高。④气密性好,芯

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