晶圆键合_晶圆键合机

产品描述: 键合机是将两片性质各异的晶圆或衬底面对面贴合在一起,通过施加一定外界条件,如压力、温度、电压等,使之合为一体。晶圆键合技术广泛的应用于先进封装、MEM

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