evg晶圆键合机_evg键合机

并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配,

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