扇出型封装_扇出型晶圆级封装

未来五年扇出型封装将逐渐走向多晶片系统级封装(Multi-die System-in-Package),同时扇出型封装亦朝向高密度(High I/O Density)-亦即细线宽线距发展,并併随朝向更大的扇出型

扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点_

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扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点

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打印_扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展

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