半导体后道电镀_半导体电镀工艺

一种半导体封装后道引线框架电镀装置,由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成,任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在机架中,任意工艺槽

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